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一、基礎參數

• 外觀：灰色膏狀
• 成分：以矽酮油為基礎油，添加納米級金屬導熱材料（如鋁）及約 4% 異烷烴溶劑，形成溶劑稀釋型結構
• 導熱係數：溶劑蒸發後可達 6.2 W/m・K（部分測試條件下為 5.5~6.3 W/m・K），為信越現有導熱矽脂中最高水平之一
• 粘度（25℃）：100 Pa・s，質地柔軟，易於均勻塗布
• 比重：2.5~2.6 g/cm³
• 工作溫度範圍：-50℃~+120℃，適用於極端環境
• 揮發分（150℃×24h）：≤2.8%，高溫下穩定性強
• 低分子矽氧烷含量：≤100 ppm，確保長期使用不硬化

二、核心特性

1. 高導熱與低熱阻
   采用高純度金屬填充物（如鋁），配合納米級分散技術，有效填充界麵微隙，熱阻低至 7.0 mm²・K/W，顯著提升芯片至散熱器的熱傳遞效率。
2. 施工友好性
   低粘度設計（100 Pa・s）支持多種塗布方式，包括點膠、模板印刷或手動塗抹，尤其適合自動化產線。
3. 長效穩定性
   矽酮基質提供優異的耐候性，在 - 50℃~120℃範圍內保持彈性，長期使用無幹裂、油分離現象。
4. 環保與安全
   通過 RoHS 和 REACH 認證，不含鹵素及有害物質，符合歐盟環保標準。

三、應用領域

• 消費電子：CPU、GPU、VGA 芯片等高熱負載元件的 TIM-1 界麵材料。
• 工業設備：功率晶體管、整流器、LED 驅動模塊的絕緣導熱。
• 通信與汽車：5G 基站射頻模塊、車載 IGBT 模塊的散熱管理。
• 精密儀器：溫度傳感器、熱敏電阻的精準導熱與密封。

四、包裝與規格

• 標準包裝：
  • 注射器裝：0.5g、1.0g、1.5g（附帶塗布工具）
  • 卡式包裝：55g、150g、400g（適用於點膠設備）
  • 散裝：1kg 罐裝（工業批量采購）8
• 保質期：未開封條件下儲存於 15.5℃~29.4℃（60°F~85°F），保質期 3 年。

五、與競品對比

六、使用建議

1. 表麵處理：確保待粘接表麵清潔無油汙，建議使用異丙醇預處理。
2. 塗布量控製：以 0.05~0.1mm 厚度為宜，過量可能導致溢出或熱阻增加。
3. 溶劑揮發：塗布後需在常溫下靜置 30 分鍾，或在 60℃下烘烤 10 分鍾以加速溶劑蒸發。
4. 兼容性測試：建議在量產前進行材料兼容性測試，特別是對敏感塑料或塗層表麵。

七、安全信息

• 避免直接接觸皮膚和眼睛，如不慎接觸需立即用清水衝洗並就醫。
• 儲存於陰涼幹燥處，遠離火源及強氧化劑。

廢棄時需按當地法規處理，不可隨意丟棄。